東莞市依能電子材料有限公司

道康寧TP-2300導(dǎo)熱墊片—玻璃纖維增強型單面粘性高導(dǎo)熱有機硅填縫劑
主要特征：
● 導(dǎo)熱系數(shù)：1.4W/m.K
● 操作性出眾，裝配簡便
● 高壓縮性
● 阻燃等級（UL94 V-0for4.6MM）
描述：
道康寧TP-TP2300導(dǎo)熱墊片是一款極具成本優(yōu)勢的高度可壓縮有機硅凝膠墊片。該填充凝膠具有出眾的提及導(dǎo)熱性及行業(yè)領(lǐng)先的耐熱性，適用于高熱流應(yīng)用。
 典型應(yīng)用：
● 圖形CPUs
● 芯片集
● 存儲器
● 光驅(qū)設(shè)備
● 容量儲存設(shè)備
● 中高能耗設(shè)備（需要在底盤散熱片、熱管或其它組件總成之間的空隙中進行熱傳遞）